简介： 本发明提供一种垂直碳纳米管阵列与纳米银浆复合互连材料及其制备方法。本发明复合材料由垂直碳纳米管阵列与纳米银浆组成，碳纳米管致密化后在其间隙内填充纳米银浆，利用纳米银浆的高导热率降低碳纳米管的界面热阻，制备方法是使用热释放胶带，在纳米银浆的辅助下，实现碳纳米管的两次转移，制备出阵列碳纳米管与纳米银浆复合互连材料。将垂直碳纳米管阵列实际用于芯片互连结构中，在具有良好导热率，优异的机械强度的纳米银浆基础上加入垂直碳纳米管阵列，对于高密度大功率的芯片级互连结构的散热性能意义重大。