简介： 一种芯片结构，包括基板、底部导电层、半导体层、层间介电层、至少一电极、至少一顶部电极。基板包括依序设置的核心层及复合材料层。底部导电层设置于核心层的底面，半导体层设置于基板之上，一层间介电层设置于半导体层之上。至少一电极设置于半导体层及层间介电层之间，且至少一顶部电极设置于层间介电层之上且电连接至至少一电极。