简介： 本发明公开了一种耐高压材料以及提升PCB耐压形成的方法，其中该方法包括：选用耐高压薄膜材料；对所述耐高压薄膜材料进行表面处理；裁剪薄膜为合适尺寸；在薄膜上铺衬底，多层叠板；对多层叠板材料热压合。本发明解决现有技术中采用环氧树脂润玻璃布热固化后形成的复合材料作为电路基材的耐压能力不高问题，使PCB在更薄的介质厚度的条件下达到更优的耐压性能。