简介： 本发明属于3D打印材料领域，公开了一种用于3D打印笔的低熔点树脂基复合材料及其制备工艺。该低熔点树脂材料以聚己内酯为基体，通过添加填充剂、润滑剂及其它组分按不同配比进行熔融共混，以实现良好相容混合及协同作用，同时兼顾工艺性能和力学性能，改善3D打印工艺性能，并获得适当增韧及增强等改性效果，得到的树脂材料的熔点为60～80℃，远低于ABS和PLA的熔点，既节能又可解决3D打印笔耗材在成型加工过程中容易造成烫伤的问题；同时该树脂材料具有优异的力学性能。