简介： 本发明涉及一种可压缩高柔性高热容相变导热界面材料，属于复合材料技术领域。具体操作如下：（1）将相变材料、烯烃嵌段共聚物与增塑剂在高温反应釜中共熔至混合均匀；（2）加入烷烃类材料，继续搅拌共熔至混合均匀；（3）加入碳材料，搅拌混合均匀；（4）使高温反应釜降温，抽真空，再升温，继续搅拌，得到产物；（5）将产物放入模具中，热压成型，得到可压缩高柔性高热容相变导热界面材料；所得材料的热导率在1W/(m·K)以上，使用温度范围内（常温至相变温度以上20摄氏度内）的等效热容大于2.6J/(g·K)。本发明制备的材料可压缩性能好、表面硬度低，能很好的填补界面间隙，降低接触热阻，缓解热冲击对设备带来的影响，适于中小型电子设备的热管理应用中。