简介： 本发明涉及散热板，其具有低热膨胀系数和高热导率，使得该散热板可以适当地用于使用GaN型化合物半导体的高功率半导体元件中的散热用基板。本发明的散热板的特征为包含核心层和通过层积在核心层的顶面和底面而形成的两个覆盖层的散热板，其中，所述核心层由在Cu基质中复合有碳相的复合材料构成，所述覆盖层由Mo‑Cu合金构成。