简介： 本发明涉及一种具有过流过温保护的软硬结合板，具有电阻正温度效应的保护芯片，包括软板区、硬板区，在该硬板和软板上均设有线路，具有电阻正温度效应的保护芯片内置在硬板内，至少部分软板区与硬板区相互贴合为一体，内置保护芯片通过导电部件与硬板和软板的线路导通，所述具有电阻正温度效应的保护芯片由聚合物基导电复合材料为芯，上下两表面覆有金属导体箔而构成。本发明除一般普通软硬结合板所具有柔曲立体安装，减少安装空间，利用了内置保护芯片增加了过流过温保护特性，减少了后续贴装过流过温保护元件的加工成本以及所需空间；同时，硬板包覆过流过温保护芯片，隔绝了过流过温保护芯片与环境的接触，提高了过流过温保护芯片环境可靠性。