简介： 本发明公开了一种铝合金电子封装材料的制备方法，本发明通过石墨烯材料与铝硅的很好的结合，从而调节所述复合材料的总体密度以及强度，具有良好的抗拉强度和冲击韧性；通过喷射沉积技术将合金制备成锭坯，锭坯采用热等静压方式进行致密化处理，该方法成本低，设备简单，流程短，具有很强的实用性，组织均匀、致密度高、膨胀系数低以及导热率高等特点，综合性能优异，完全适用于电子封装。