简介： 本发明公开了一种复合导热高分子材料，包括表面修饰的导热填料和高分子材料基体，按质量百分比计算，其中，表面修饰的导热填料含量为0.1‑70%，其中导热填料的表面修饰材料为聚苯胺及其衍生物、聚对苯撑及其衍生物、聚对苯撑乙烯及其衍生物、聚噻吩及其衍生物、聚吡咯及其衍生物、聚对苯撑苯并噻唑及其衍生物等π共轭聚合物。利用自身具有导热性能的材料修饰导热填料表面，有效降低了界面热阻，提高了传热效率，从而增强了复合材料的导热性能。