简介： 一种无溶剂型耐温180℃超低黏度环氧树脂基体及其制备方法，本发明涉及一种无溶剂型耐温180℃超低黏度环氧树脂基体及其制备方法。本发明的目的是为了解决现有的RTM用环氧树脂基体多存在着低粘度适用期短、使用温度低、固化温度高、吸湿性较大的问题，该环氧树脂基体由二官能团环氧树脂、多官能团环氧树脂和液态固化体系组成。环氧树脂基体的制备方法包括：将各组分高速搅拌充分混合均匀，真空脱气泡，得到环氧树脂基体。本发明制备工艺简单方便，环氧树脂基体粘度低，环境友好，工艺窗口时间长，中温(150℃)固化后基体的玻璃化温度(Tg)大于180℃。本发明应用于高分子复合材料技术领域。