简介： 本发明涉及一种电镀解胶液，用于活化钯锡胶体中的胶体钯颗粒，所述电镀解胶液中含有硫酸肼和盐酸；所述电镀解胶液中，硫酸肼的含量为0.1‑0.5g/L，盐酸的含量为70‑100ml/L。本发明的优点在于：本发明的电镀解胶液为硫酸肼—盐酸体系，能促进复合基材表面胶体钯的自聚重排，有效提高解胶效果，进而能使MC1300复合材料的镀件的合格率提升到85%以上；此外，与原有解胶液相比，解胶前无需进行预粗化，进而减少工序，同时，也大大降低了解胶成本。