简介： 本发明涉及一种填充高深宽比三维玻璃通孔的方法，其一方面是填充材料的创新，采用金属铜与碳纳米管的复合材料作为填充材料，有效提高TGV的导电性能和稳定性，另一方面利用了新颖的填充方法，力图解决传统填充方法中始终存在的缺陷问题。本方法预先在TGV中生长碳纳米管，并利用碳纳米管作为金属铜填充过程的导电通道和沉积位置，利用电迁移现象的特性将通孔两侧的金属铜引入高深宽比的通孔内部，完成TGV结构的导通。