简介： 本发明公开了一种硅铝合金TR组件封装壳体切削方法，包括以下步骤：S1.选择合适的刀具，S2.选择合理的切削参数，合理设定优选材质切削刀具的有效切削长度，最大程度的提高刀具强度与切削效率，分析易崩裂部位的应力类型及应力产生的原因，合理设置加工顺序和余量，S3.选择切削路径为顺铣，S4.减小切削力及切削应力，S5.设定背吃刀量、进给、转速、进给，S6.按照设定的CNC程序，在加工中心铣削，对刀，归零，先对TR组件封装壳体精铣外形，再开粗、精铣侧面、精铣底面、波导腔开粗、波导腔精加工。本发明满足了该相控阵毫米波导引头工程需求，成功加工了硅铝合金复合材料TR组件封装外壳，适于大规模推广。