用于沉积涂层的方法和涂层切削工具
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用于沉积涂层的方法和涂层切削工具
来源:北方有色网
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简介: 本发明涉及用于沉积硬质耐磨层至硬质合金的工具刀体(1)上的方法,所述硬质合金例如是烧结碳化物、金属陶瓷、陶瓷、立方氮化硼基材料或高速钢的硬质合金。所述方法包括使用包含元素Me的元素复合材料和/或合金化源材料,通过高度电离物理气相沉积来沉积所述层,其中Me为Ti、V、Cr、Y、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta、W、B、Al和Si中的一种或多种,使用包含元素C、N、O和S中的一种或多种的工艺气体,和在总层沉积时间D总的至少一个部分Dhi期间,其中i=1、2、3……,施加第一基底偏置电位Ub1,其中-900V< Ub1< -300V,其中Dhi> 0.05D总,和在总沉积时间D总的至少一个部分Dli期间,其中i=1、2、3……,施加第二基底偏置电位Ub2,其中-150V< Ub2< 0V。本发明还涉及用于通过排屑进行金属加工的切削工具,其至少一部分上沉积有硬质耐磨涂层,其中所述涂层包含根据上述方法沉积的至少一个层(2)。
本发明涉及用于沉积硬质耐磨层至硬质合金的工具刀体(1)上的方法,所述硬质合金例如是烧结碳化物、金属陶瓷、陶瓷、立方氮化硼基材料或高速钢的硬质合金。所述方法包括使用包含元素Me的元素复合材料和/或合金化源材料,通过高度电离物理气相沉积来沉积所述层,其中Me为Ti、V、Cr、Y、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta、W、B、Al和Si中的一种或多种,使用包含元素C、N、O和S中的一种或多种的工艺气体,和在总层沉积时间D总的至少一个部分Dhi期间,其中i=1、2、3……,施加第一基底偏置电位Ub1,其中-900V< Ub1< -300V,其中Dhi> 0.05D总,和在总沉积时间D总的至少一个部分Dli期间,其中i=1、2、3……,施加第二基底偏置电位Ub2,其中-150V< Ub2< 0V。本发明还涉及用于通过排屑进行金属加工的切削工具,其至少一部分上沉积有硬质耐磨涂层,其中所述涂层包含根据上述方法沉积的至少一个层(2)。
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标签:复合材料
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