简介： 本发明公开了一种有机氟改性环氧/纳米SiO2LED复合封装材料及其制法。所述复合材料包括含氟基环氧基无规共聚物0.001～50质量份、改性纳米SiO20.01～5质量份、环氧树脂0.01～100质量份、固化剂、10～150质量份和促进剂0.1～2.0质量份。本发明在LED封装环氧基体中添加了含氟基环氧基无规共聚物，有效改善了封装材料的耐水性，同时树脂中的环氧基增大了与环氧树脂基体的相容性，解决了有机氟与环氧树脂易分相以致透光率降低的问题。并且在固化过程中，含氟基环氧基无规共聚物可在固化过程发生化学反应，形成化学键交联，增大化学稳定性。