简介： 本发明涉及一种厚膜基板与功率外壳的真空焊接方法，利用原材料表面1:1搪锡，实现空洞率小于5%的高钎焊率，属于电子装联技术领域。本发明采用SiC-Al复合材料功率外壳替代10#钢外壳，降低产品重量；采用真空焊接代替再流焊接，采用焊片搪锡替代焊膏，有助于去除由于焊剂排出不及时造成的气泡残留，降低了界面空洞率，并且真空焊接后不需要再进行清洗焊剂；真空焊接时，厚膜基板和功率外壳之间不再加焊片，可以有效去除焊片表面氧化带来的焊接空洞，通过对厚膜基板和功率外壳进行搪锡去除二者表面的氧化膜，得到洁净的被焊表面，提高润湿性能，焊接过程中排气通道更加顺畅。