简介： 本发明涉及新型功能材料技术领域，公开了一种提高温度传感器导热性的芯片填充物，按照重量份计由以下成分制成：有机硅树脂110‑115份、石棉15‑18份、滑石粉5.5‑6.0份、白炭黑4.5‑5.0份、多孔导热复合材料1.0‑1.2份、六甲基二硅氮烷0.3‑0.4份、无水乙醇0.6‑0.8份；能够保护温度传感器芯片避免受外力作用下挤压断裂，缓冲效果好，导热系数高，热导率快，不会影响传感器的灵敏度，硬度高，不易变形，且热膨胀系数低，自身形变小，不会出现对传感器芯片造成挤压断裂问题，使用寿命长等优点，并且具有防水、防腐蚀等性能。