简介： 本发明公开一种新型贴片式过流保护元件及制造方法，其特征在于：采用聚合物基PTC材料和渗流型聚合物电容并联结构，可以在不降低保持电流的状态下通过渗流型聚合物电容芯片充电有效降低短时间大电流冲击引起的PTC电阻性能劣化，当长时间大电流状态时，PTC芯片过流大幅度升阻切断电路，起保护电路的作用。渗流型聚合物电容采用三相复合材料的设计，高介电半导体填料为包覆核壳结构，聚合物基体为胶粘剂，无需另外制作电容芯片，用渗流型电容聚合物替代SMD工艺中的传统粘胶，制作方法与传统PPTC贴片元件近似，结构紧凑，利于电子电路的小型化设计。