简介： 本发明提供了一种覆铜层压板，其包括绝缘基板以及覆盖于绝缘基板表面的铜箔层；绝缘基板包括至少一层第一绝缘层，第一绝缘层为由纤维制成的表面纤维毡与树脂共同形成的共混物或无纺布增强复合材料与树脂共同形成的共混物；铜箔层贴设于第一绝缘层的外表面。本发明还提供了一种印刷电路板，其包括由本发明的覆铜层压板制得。本发明还提供了一种印刷电路板的制作方法。与相关技术相比，本发明的覆铜层压板及印刷电路板介电性能优。