简介： 本发明涉及一种高散热性的芯片模块及其基板,该芯片模块包括一高散热性的基板,设置于基板的一个以上芯片,高散热性的基板是于一金属复合板材表面形成绝缘层,再于绝缘层上设置铜线路层,此一铜线路层可用于粘着芯片,其中,基板的材质是选择具有高热传导系数的铝基复合材料,能够同时达到轻量化与减少热变形的优点,绝缘层也使用热传导性好的材料所形成,特别是热传导系数高于树脂或纤维的金属氧化物,如此芯片才能将热量平均扩散至整个电路板,并快速散发于周围的空气中。