简介： 本发明涉及一种零排放无污染石墨烯化学镀铜方法，通过发生化学反应Cu2++HCHO+3OH‑→Cu↓+HCOO‑+2H2O，实现石墨烯快捷高效化学镀铜。石墨烯表面化学镀铜后石墨烯团聚大大降低，镀铜层均匀致密、与基体结合牢固，有效改善了石墨烯与铜基体界面润湿性，增强了石墨烯增强相与铜基体界面结合，极大提高了石墨烯增强铜基复合材料的性能。且该石墨烯镀铜方法镀液可循环利用，无废物、污染物排放，生态环保。