简介： 本发明实施例提供了一种双层材料模切对贴装置，通过第三模切工位将覆盖膜和托底膜复合后，由第二模切工位将复合膜与复合材料二次复合后反向覆盖于电路板上，使得模切对贴了双层材料的电路板能够通过加热工位进行加热稳定，最后由收料轴进行成品的收集，解决了现有的设备只适合生产普通无特设工艺的产品，满足不了双层印刷材料的对贴模切加热的技术问题。