简介： 本发明属于电子胶粘剂技术领域，涉及一种电子焊接材料，具体涉及一种环氧树脂助焊剂、其制备方法及应用，所述助焊剂按重量百分比计主要包括以下原料：环氧树脂30‑70％、松香树脂2‑20％、固化剂3‑25％、稀释剂1‑20％、促进剂5‑10％、活化剂0.5‑10％和功能助剂0.1‑20％，其中，所述复合材料的各组分质量百分比之和为100％。所述助焊剂可固化不可修复，实现焊接粘结具有高粘结强度，且在高温下具有高耐热强度，不仅如此，本发明助焊剂可在室温下储存，解决了现有技术助焊剂只能低温储存和回温的问题。