简介： 本发明公开了一种石墨烯增强无铅焊料，其原料组成及其重量份数为，石墨烯∶无铅焊料基体＝0.75～1.75∶50000。本发明利用粉末冶金的工艺方法，先将石墨烯按照比例置于无水乙醇中，经超声震荡、球磨、烘干，再与无铅焊料基体混合搅拌，压制成坯体，于高纯氩气的保护气氛下175℃烧结，再挤压成直径为6mm的棒材，制成石墨烯增强无铅焊料。本发明达到绿色环保、焊接可靠的要求，替代了传统的锡-铅焊料，具有比现有技术的无铅焊料更高、更可靠的力学性能，作为超大规模集成电路的连接材料，是一种符合现代电子工业发展趋势的复合材料。