能有效减少焊接孔洞的激光焊接B
4
C/Al的方法
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能有效减少焊接孔洞的激光焊接B
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C/Al的方法
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简介:
本发明公开一种能有效减少焊接孔洞的激光深熔焊接B
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C/Al复合材料的方法,在光纤激光器的焊机上增加同步送粉设备,将同步送粉设备的送粉喷嘴固定在焊机的焊接激光头上,焊接时,调整激光功率和焊接速度使线能量密度超过深熔焊的阀值,同时采用同步送粉方式对焊件进行激光焊接,粉料选用与基体成分一致的球形纯铝粉。该方法能有效的减少焊后区域的孔洞,且具有简单、高效的特点,易于工业实现。
本发明公开一种能有效减少焊接孔洞的激光深熔焊接B
4
C/Al
复合材料
的方法,在光纤激光器的焊机上增加同步送粉设备,将同步送粉设备的送粉喷嘴固定在焊机的焊接激光头上,焊接时,调整激光功率和焊接速度使线能量密度超过深熔焊的阀值,同时采用同步送粉方式对焊件进行激光焊接,粉料选用与基体成分一致的球形纯
铝
粉。该方法能有效的减少焊后区域的孔洞,且具有简单、高效的特点,易于工业实现。
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