简介： 本发明涉及一种用于制造电路载体装置的方法。在此提供载体(1)，其具有通过铝碳化硅金属基复合材料形成的表面部段(1t)。同样地提供电路载体(2)，其具有带有下侧(20b)的绝缘载体(20)，将下金属化层(22)涂覆到该下侧上。在表面部段(1t)上生成包含玻璃的附着层(3)，在附着层(3)和电路载体(2)之间借助于连接层(4)制造材料配合的连接。