简介： 本发明是一种Ti2SnC增强Ag基电触头材料的制备方法，该复合材料由Ti2SnC和Ag基体组成，其中Ti2SnC增强相的质量百分数为1～50％。将Ti2SnC粉末和Ag粉末按比例混合5～240min后，在100～800MPa下冷压成型。将生坯在保护性气氛或真空中，600～1000℃烧结1～12h，即制备成Ti2SnC增强Ag基复合电触头材料。本发明制备出的Ag/Ti2SnC复合电触头材料具有致密度高，组织均匀，硬度适中，导电性好等优点。