简介： 一种集成热管功能的铜‑金刚石电子封装材料的制备方法，采用一体化熔渗方式制造铜‑金刚石/铜‑铬层状结构材料，选择性溶解去除铬组元，获得铜‑金刚石/多孔铜层状结构。将铜‑金刚石层作为热管管壳一端、多孔铜作为吸液芯可制造热管。具体方法包括：制备多孔铬或铬‑铜薄片，厚度0.2‑5mm；薄片在650‑1450℃的真空、还原或惰性气氛中烧结成形；烧结后的薄片表面堆积0.2‑5mm厚的金刚石颗粒，将纯铜熔液在0.1‑70MPa压力作用下渗入金刚石颗粒层和纯铬或铬铜薄片层，形成铜‑金刚石/铜‑铬层状复合材料；在强碱溶液溶解去除铬组元，形成一侧为铜‑金刚石、另一侧为多孔铜的铜‑金刚石/多孔铜层状结构。