简介:
本发明涉及一种具有由软磁合金薄膜和聚合物层交替叠加形成多层复合磁芯的磁性元件。本发明采用的技术包括金属种子层溅射工艺,厚金属层电镀工艺,软磁合金、聚合物层电镀工艺,软磁合金化学镀工艺,厚胶光刻工艺、刻蚀工艺等实现磁性元件的制作。本发明基于MEMS技术的多层复合材料用于制造具有各向异性特性的多层磁芯,通过直接电镀或电镀与化学镀结合的方法制备多层磁芯。多层磁芯由交替的软磁合金薄膜和聚合物层组成,此磁芯具备所需的各向异性特性,这有助于提高磁性元件高频性能,减小磁性元件的体积和高频涡流损耗,此外这种制作方法相对传统的与逐层沉积种子层结合的电镀工艺,减少了大量的光刻和刻蚀等步骤,大大节约了制造成本。
本发明涉及一种具有由软磁合金薄膜和聚合物层交替叠加形成多层复合磁芯的磁性元件。本发明采用的技术包括金属种子层溅射工艺,厚金属层电镀工艺,软磁合金、聚合物层电镀工艺,软磁合金化学镀工艺,厚胶光刻工艺、刻蚀工艺等实现磁性元件的制作。本发明基于MEMS技术的多层
复合材料用于制造具有各向异性特性的多层磁芯,通过直接电镀或电镀与化学镀结合的方法制备多层磁芯。多层磁芯由交替的软磁合金薄膜和聚合物层组成,此磁芯具备所需的各向异性特性,这有助于提高磁性元件高频性能,减小磁性元件的体积和高频涡流损耗,此外这种制作方法相对传统的与逐层沉积种子层结合的电镀工艺,减少了大量的光刻和刻蚀等步骤,大大节约了制造成本。