简介： 本发明公开了一种基于高熵合金扩散焊接的金属间化合物及其制备方法；属于复合材料制备技术领域。本发明通过一步真空扩散连接工艺，在高熵合金基体表面形成了一种新型的金属间化合物层，所得金属间化合物包括纳米级Co₃Fe₇相；所述纳米级Co₃Fe₇颗粒弥散分布在Au₅Sn中，将Au₅Sn割裂成为一个个的准纳米粒子，所述准纳米粒子在金属间化合物层内形成细晶强化。本发明所得的Au80Sn20/CrMnFeCoNi复合焊点界面无缺陷、剪切性能好、界面稳定性显著提高，可用于高熵合金的工业级扩散连接的制备。本发明解决了现有电子封装用焊接基板问题，探索了高熵合金工业级焊接界面的金属间化合物的组织、结构和性能等问题；为其实现工业化应用提供了必要条件。