简介： 本发明涉及一种热界面材料及其制备方法。按质量分数计所述一种热界面材料包括球形氮化硼30～70％、热固性树脂20‑50％、固化剂5‑10％、偶联剂1‑5％、稀释剂1‑10％。所述制备方法为按一定比例将球形氮化硼、热固性树脂、固化剂、消泡剂、偶联剂和稀释剂搅拌混合均匀。采用烘箱固化得到热界面材料。本发明采用球形氮化硼代替片状氮化硼，可以提高氮化硼在热固性树脂中的填充量，从而提高热界面材料的导热性系数；同时，球形氮化硼可以降低复合材料的粘度，提高热界面材料的可操作性能。该方法简单易行，原料价格便宜，制备的热界面材料导热系数较高，可广泛应用于高密度电子器件散热领域。