简介： 提供了一种用于芯片封装的电极，该电极包括基体，该基体的膨胀系数的范围为0‑12×10‑6/℃并且该基体的材料为：石墨、钨和金属化非导电材料中的一种；或石墨、钨和非导电材料中的一种或一种以上与第一导电材料形成的复合材料。还提供了一种芯片封装结构，包括：芯片；以及一个或多个与该芯片连接的如上面所述的电极。