简介： 本实用新型公开了一种轻质、安全的导电薄膜。该导电薄膜主要包括五层：高分子柔性导电复合材料基体层，上下表面的导电层以及基体层与导电层之间的增强层。本实用新型增强层有效增强了基体层与导电层之间的结合力，使得导电薄膜在应用过程中不易产生导电层分离。基体层中添加导电剂，导电剂有效提高了增强层与PTC基体层的结合力。与常用的金属箔材相比，该导电薄膜不仅减薄了厚度，减少金属用量，实现电子产品的轻量化，降低产品的材料成本，还有效提高了导电薄膜的柔韧性和机械强度，高分子柔性导电复合材料基体层的正温度敏感效应能够在电子产品内部温度上升时，电阻突增，有效切断电路，阻止热量的继续产生，从而有效提高电子产品的安全性。