简介： 本申请公开了一种LED封装结构，包括基板、围墙和LED芯片，其特征在于：所述围墙在所述基板周围形成的一容置空间，以及所述LED芯片设置于所述基板上的所述容置空间内；所述围墙采用石墨烯玻璃复合材料；所述LED芯片采用固晶焊线方式设置于所述基板上；所述基板为陶瓷基板；所述基板上开设有用于表征电极极性的通孔；所述容置空间中位于所述LED芯片周围填充有荧光胶，形成LED封装结构。由于石墨烯玻璃复合材料具有较高的导热系数，因而LED封装结构具有良好的散热性能，避免LED封装结构因散热不佳而损坏。