简介： 本发明公开了利用电子束熔融粉末状混合物制造金属基复合材料组件的增材制造方法。所述粉末状混合物包含所述粉末状混合物的45重量％至72重量％的量的粉末状碳化钨和粉末状混合物的28重量％至55重量％的量的粉末状粘合剂。所述粉末状粘合剂包含硼、硅和镍。本发明还公开了金属基组合物以及包含由这种金属基组合物制备的钻头体的钻地钻头。