简介： 本发明公开了一种Cu/AlN复合嵌套结构材料及其制备方法，属于多层合金复合材料技术领域，依次通过AlN表面改性、制备Cu‑AlN复合粉末、密炼、注射、脱脂、烧结步骤得到截面结构截面结构为：Cu/AlN复合层‑Cu层‑Cu/AlN复合层的复合材料，这种复合嵌套结构，在提升材料的表面硬度、耐摩擦磨损能力的同时确保了材料整体依然保留高的导电能力。