简介： 本发明涉及异种材料连接技术领域，具体涉及一种高强度合金异质搭接接头及其低热输入制备方法，解决了异质搭接接头不易连接，复合材料导热系数低对热敏感的问题，制备过程中需要的热输入功率较低，并且得到的异质接头的强度较高，整体性能较好。尤其适用于较薄的工件即厚度小于2mm，解决了较大焊接功率容易损伤较薄工件的问题，同时可以保证在焊接功率较小的输入情况下仍然能保证搭接接头的焊接强度。通过在异质搭接接头中添加混合粉末层，一方面提高了搭接接头处的导热系数，改善了搭接接头处的温度场，提高了异质接头机械嵌合作用；另一方面促进了铝合金基体与热塑性复合材料基体的反应，使得搭接接头处更易形成Al‑O‑C键，从而实现强度的提高。