简介： 一种MCOB?LED封装结构包括基板和若干个LED芯片。所述基板包括第一面及与第一面相背的第二面。第一面开设有若干个杯碗，第二面设有若干个散热鳍片。基板为金属材料、陶瓷材料或高分子复合材料一体化成型结构。杯碗为光学仿真制作而成。LED芯片固定杯碗内，第一面设有电子线路和若干个不同的电源接口，LED芯片与电子线路连接，电子线路与电源接口连接。上述的MCOB?LED封装结构，采用金属材料、陶瓷材料或者高分子复合材料一体化成型结构的基板，增加基板的热传递能力。基板上直接开设杯碗，将LED芯片安装在杯碗中，缩短传热距离，而且设置散热鳍片进一步提高散热速率，从而提高LED封装结构的散热效果。