简介： 一种芯片集成单元的制备方法，包括：1.采用搅拌法制备复合材料浆料并将其加热；2.将型芯摆放在铸型内，和铸型一起预热后安装在离心铸造机上；3.开启离心铸造机并进行浇注，浇注完毕后，开启电磁场发生器，进行毛坯成形，成形完毕后，关闭离心铸造机与电磁场发生器，取出铸件并切割，形成电子封装零件毛坯；4.将单个零件毛坯切开并去除芯型，然后进行机械加工获得电子封装零件；5.将电子芯片装入封装零件，同时将数据线从引线孔引出，然后将两个矩形电子封装零件装配在一起形成芯片集成单元。使用本方法制得的增强颗粒无颗粒团出现，颗料分布均匀，无夹渣气孔。从而制得的芯片集成单元具有导热性良好、密度低、热稳定性高等特点。