简介： 改性氰酸酯基树脂及其制备方法与使用方法以及用其制备预浸料层压板的方法，本发明涉及电子电器、航空航天等复合材料应用领域。本发明为解决现有制备改性氰酸酯基树脂的方法反应时间长以及现有氰酸酯基复合材料采用溶剂成型工艺生产预浸料的过程中由于溶剂易挥发而导致树脂含量不易控制的问题，产品：由单独包装的改性氰酸酯基树脂组分和单独包装的环氧树脂组分组成。制备方法：一、制备改性氰酸酯基树脂组分；二、环氧基树脂组分。使用方法：将改性氰酸酯基树脂组分和环氧基树脂组分搅拌混合。预浸料层压板制备：将改性氰酸酯基体树脂压制成树脂膜贴在载体两面，压制成单层预浸料后在温度为175～195℃下固化3h～6h，得到预浸料层压板。