具有超薄电接触层的微异型触点带的制造工艺
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具有超薄电接触层的微异型触点带的制造工艺
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简介: 本发明涉及由超薄电接触层、中间层、基体层组成的复合材料的制造工艺。该工艺是将电接触层的带材与中间层、基体层的带材逐次滚焊复合、轧制加工、轧制加工时轧制道次加工率控制在10~30%,当总加工率达30~70%时进行中间退火。本法的优点是生产效率高,成本低,热扩散程度小,节约了贵金属,成品率高,复层的结合强度高,加工精度高,生产出的产品可承受较大的工作负荷,具有更长的使用寿命。
本发明涉及由超薄电接触层、中间层、基体层组成的复合材料的制造工艺。该工艺是将电接触层的带材与中间层、基体层的带材逐次滚焊复合、轧制加工、轧制加工时轧制道次加工率控制在10~30%,当总加工率达30~70%时进行中间退火。本法的优点是生产效率高,成本低,热扩散程度小,节约了贵金属,成品率高,复层的结合强度高,加工精度高,生产出的产品可承受较大的工作负荷,具有更长的使用寿命。
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标签:复合材料
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