简介： 本发明公开一种具有高导热性的聚四氟乙烯高频覆铜板，涉及高频覆铜板技术领域。本发明公开的具有高导热性的聚四氟乙烯高频覆铜板，包括两层铜层，其特征在于，还包括位于两层铜层之间的高导热聚四氟乙烯基板，所述高导热聚四氟乙烯基板是由以下重量份数的原料组成：PTFE/BN复合材料70‑80份、钛酸酯偶联剂0.8‑1.5份、钛粉5‑10份、氧化硅5‑8份、氧化钇5‑8份、氧化铝3‑5份和适量乙醇，本发明还公开了PTFE/BN复合材料及高导热聚四氟乙烯基板的制备方法。本发明提供的PTFE高频覆铜板具有优良的导热性能、较高的介电常数、较低介质损耗、高的剥离强度和机械强度，并且还具有低的吸水率和低的热膨胀系数。