简介： 在本说明书中描述的经烧结的电触头材料包含：分散在银基体内的至少一种盐，以及不超过100ppm的镉和镉化合物。经烧结的电触头材料显示出比市售的银复合材料低得多的接触电阻。分散在银基体内的盐代表了用于高电流应用和低电流应用的银复合材料的一类新的添加剂。