简介： 本发明公开了一种石墨烯?锡基无铅焊料及其制备方法，其所用原料包括石墨烯、硼酸铝晶须和锡，各原料重量比为1~4：0.5~1.5：94.5~98.5。本发明提供的石墨烯?锡基无铅焊料可替代传统的锡?铅焊料作为超大规模集成电路的连接材料，克服传统锡?铅焊料中铅元素带来的环境及健康问题，并具有比现有无铅焊料更高、更可靠的力学性能，是一种符合现代电子工业发展趋势的复合材料。