简介： 一种用在至少一个半导体器件(16)上的复合布线结构(10)。此复合布线结构具有其上为电连接于其上可以安装半导体器件的第一导电元件(12)。由陶瓷或有机—陶瓷复合材料构成的介电元件(20),被键合于第一导电元件(12),并含有埋置在其中的导电网络(24)和热分布网络(26)。可以将第二导电元件(32)与复合布线结构组合,以电容器(64)电连接于导电网络(24)和第二导电元件(32)之间。在不足以对导电网络和热分布网络的结构完整性产生不利影响的温度下,可以以直接共价键合的形式,形成介电元件与导电元件之间的键合。