简介： 本发明涉及一种纳米银/粘土插层复合材料,由高岭石和蒙脱石层间作为控制纳米粒子的模板,采用水热插层不加液态还原剂的方法,对高岭石采用DMSO作为前驱体,银氨为二次插层物;对蒙脱石直接用银氨进行插层,而后在90℃水浴下得到。所述纳米银/粘土插层复合材料可作为抗菌材料,广泛应用于陶瓷、涂料、化妆品、肥皂等领域。