简介： 本发明公开了一种封装材料用填料球形二氧化硅的选择方法。该方法在控制最大粒径和最小粒径的前提下,选用不同单组份球形二氧化硅填料,测试并计算其实际比表面积与理论比表面积,再计算实际比表面积与理论比表面积之比,选择2.0~3.0比值的组分作为环氧树脂体系先进封装材料的填料。使用该方法时,不需要加入其他规格的填料进行级配,环氧树脂复合材料就能体现出优越的性质。本发明大大简化了先进封装材料的制备过程,可有效地提高先进封装材料的可靠性。