简介： 本发明公开了一种用于金属基复合封装材料钎焊的中温钎料薄带及制备和钎焊方法。本发明采用Au、Ag、Ge和Cu四种合金原料按一定的质量百分比在中频感应真空炉中熔炼后，再在紫铜模中浇铸成母合金锭；再将制得的母合金锭在单辊甩带装置上制取钎料薄带；采用钯盐活化法在W-Cu、SiCp/Al复合材料表面进行化学镀Ni，镀层厚度为3~10μm；采用Au-Ag-Ge-Cu中温钎料薄带对化学镀Ni后的W-Cu、SiCp/Al复合材料和基座进行钎焊，钎焊温度范围为470~550℃，保护气氛为高纯氩气或流动氢气，钎焊时间2~10min。本发明的钎料薄带钎焊后，钎料与镀Ni层浸润性佳，铺展后表面质量良好，无明显残留物；钎焊接头组织均匀无明显缺陷。