简介： 一种用于电子器件的具有低α粒子发射特性的互连系统,该系统包括:半导体芯片和基片,所述芯片具有上表面和设置于所述上表面的导电区上的间隔电阻性凸点,所述电阻性凸点由聚合物粘合剂和金属颗粒的复合材料构成,所述基片具有在键合工艺中把电阻性凸点键合于其上的导电区,其中电阻性凸点在键合工艺后转变成导电凸点。