简介:
一种热固性PTC热敏电阻器,为导电高分子复合材料电子元器件结构及制造方法,其中,所述的导电高分子材料由热固性树脂、固化剂、镍粉以及其他添加剂混合而成,其配方为:热固性树脂10-30%;固化剂10-30%;镍粉30-75%;其他添加剂5-10%,其中,所述的热固性树脂为环氧树脂或有机硅树酯或其组合物;所述固化剂为液态酸酐等;其他添加剂包括固化促进剂、阻燃剂、悬浮剂中的一种或其组合。其制造方法包括:将各组分放入容器中于40-100℃水浴中高速搅拌5-60分钟;将制得的浆料填充于金属电极表面,再覆盖上另一层金属电极;模压定型后,高温固化,制得热固性高分子PTC板材;切割、焊接至成品。优点是:工艺简单、易行,制成品性能优异。
一种热固性PTC热敏电阻器,为导电高分子
复合材料电子元器件结构及制造方法,其中,所述的导电高分子材料由热固性树脂、固化剂、
镍粉以及其他添加剂混合而成,其配方为:热固性树脂10-30%;固化剂10-30%;镍粉30-75%;其他添加剂5-10%,其中,所述的热固性树脂为环氧树脂或有机硅树酯或其组合物;所述固化剂为液态酸酐等;其他添加剂包括固化促进剂、
阻燃剂、悬浮剂中的一种或其组合。其制造方法包括:将各组分放入容器中于40-100℃水浴中高速搅拌5-60分钟;将制得的浆料填充于金属电极表面,再覆盖上另一层金属电极;模压定型后,高温固化,制得热固性高分子PTC板材;切割、焊接至成品。优点是:工艺简单、易行,制成品性能优异。